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厂商型号

CL32C223JBHNNNE 

产品描述

Cap Ceramic 0.022uF 50V C0G 5% SMD 1210 125°C Embossed T/R

内部编号

649-CL32C223JBHNNNE

#1

数量:2000
2000+¥1.8978
4000+¥1.7996
10000+¥1.7342
14000+¥1.7054
50000+¥1.6465
100000+¥1.5876
最小起订量:2000
美国费城
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#2

数量:2680
1+¥7.3947
10+¥6.1514
25+¥5.3006
50+¥4.9734
100+¥3.9264
500+¥2.9448
1000+¥2.683
最小起订量:1
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CL32C223JBHNNNE产品详细规格

规格书 CL32C223JBHNNNE datasheet 规格书
CL32C223JBHNNNE Spec
MLCC Catalog
文档 Material Declaration MLCC
封装/外壳 1210
安装 Surface Mount
电容值 0.022 uF
电压 50 Vdc
容差 5 %
介质 C0G
工作温度 -55 to 125 °C
结构 Flat
产品长度 3.2 mm
产品高度 1.6 mm
产品厚度 2.5 mm
标准包装 Tape & Reel
产品长度 3.2
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 125
产品厚度 2.5
产品高度 1.6
封装 Embossed Tape and Reel
机箱样式 Ceramic Chip
技术 Standard
匹配代码 KC22N1210NP0050J NORM
风格 CHIP
电极 BME
T(A )分 -55°C
磁带类型 BLISTER
单位包 2000
标准的提前期 20 weeks
最小起订量 2000
C(N ) 22nF
T(A )最大 +125°C
无铅Defin RoHS-conform
包装 1210
表壳尺寸 1210
汽车 NO
端子 NISN
V( N) 50V
安装类型 Surface Mount, MLCC
电压 - 额定 50V
电容 0.022µF
温度系数 C0G, NP0
尺寸/尺寸 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
应用范围 General Purpose
封装/外壳 1210 (3225 Metric)
厚度(最大) 0.071" (1.80mm)
其他名称 1276-3350-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工作温度范围 -55C to 125C
弧度硬化 No
故障率 Not Required
公差( +或 - ) 5%
温度系数(绝缘) C0G
线形式 Not Required
安装风格 Surface Mount
产品长度(mm ) 3.2 mm
产品厚度(毫米) 2.5 mm
产品高度(mm ) 1.6 mm
产品直径(mm ) Not Required mm

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